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            BGA植球機廠家:BGA植球技巧方法分享

            2022-07-27 11:48:18 責任編輯:邁威 3

              BGA植球技巧和方法有哪些?今天邁威BGA植球機廠家與大家簡單分享一下:

             

              為什么BGA芯片需要植球:

              BGA芯片貼裝的目的是為了方便BGA芯片的焊接。BGA技術應用越來越廣泛,難免會遇到BGA芯片重焊的問題;一般如果主板的南北橋或者芯片下面有觸點的芯片有脫焊的問題,一般采用BGA設備進行焊接。只有在焊接無效的情況下,才會植球,植球是個考驗耐心的工作。以下是BGA植球的詳細步驟,希望能夠幫助到大家。

             

              BGA植球技巧方法:

              一、在BGA植球時一定要保證焊盤面平整,如不平整可能會給后期工作帶來不便,所以要把焊盤拖平,如發現不來,可用洗板水清洗干凈再用手摸沒什么毛刺,表示就比較平整了。焊盤要光亮才好上錫,如焊盤發灰發黑,那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發亮,焊盤拖完后應清洗干凈。

             

              二、達到關鍵點,用平頭小毛筆在BGA焊盤上面輕輕涂上一層助焊膏,助焊劑必須均勻涂抹。如何判斷是平還是不平?給大家一個小技巧:涂完之后,在熒光燈下反射,看油跡應該是均勻的,一邊不要多,一邊少。這一步非常關鍵。如果做得不好,用鋼網加熱還是不用鋼網加熱都可能出現問題,特別是如果焊劑沒有用鋼網均勻涂覆,一旦加熱,焊球可能會連接在一起。

             

              三、將芯片放在植球臺的底座上,然后將模板放在平蓋上,倒入適當的焊球,輕輕搖晃使錫球在模板的每個孔中,然后取下模板.然后將芯片夾到加熱臺上以熔化焊球。(熔錫球時要注意區分有鉛和無鉛的溫度,有鉛一般用無鉛190度,用240度。)加熱BGA時,要做好BGA下面的焊盤小面積、導熱慢的材料,如高溫布等,這樣加熱BGA錫球會化的很快,反之則長時間錫球不化容易損壞芯片。

             

              四、怎樣才算是加熱好了呢?多年的植球經驗表明,當錫球在融化的一瞬間顏色會變得發灰而后發亮承液態狀,就好了。所以加熱時要有光線好的地方,最好在日光燈下,這樣看的比較清楚(注意:BGA的中間一般比周圍受熱要慢些,所以我們當然是看見中間的錫球發灰再發亮后才能停止加熱),不過這個方法對新手是有難度的,BGA做的少了肉眼沒那么容易分辨,不要急還有另一個辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下,BGA中間的錫球,如果化了的話會成液態狀而變形,沒化當然一碰就會移位了,不過做這個動作的時候要小心動作要小要輕。如果由于芯片太厚而很難熔錫時,可以拿熱風槍在固定的高度加熱,還要不停的旋轉,不要盯著一個點吹,然后BGA中間的錫球一發亮OK,立馬停止加熱,讓它自然冷卻,如此便成功了!

             

              注意事項:

              鋼網:要保證鋼網不變形,而且一定要把洗干凈,如果變形用手校正,變形太嚴重的重新換一個鋼網。

             

              錫球的選用:市場上錫球規格0.2mm0.25mm0.3mm0.35mm0.4mm0.45mm0.5mm0.6mm選用的時候一定要選干凈,錫球大小均勻的,而且要區分有鉛的無鉛錫球,因為熔錫溫度會有區別。


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